반도체 단위 공정 vs 반도체 8대 공정

반도체 공정에 대한 블로그를 쓰게 되었습니다!!

 

오늘의 포스팅은 인터넷에 아주 많이 나오는!!!

반도체 단위 공정과 반도체 8대 공정의 차이에 대해서 알아보려고 합니다.

 

먼저!!

반도체 단위 공정이 있고, 반도체 8대 공정이 있습니다.

우리가 흔히 인터넷이나 뉴스로 접하는 말은 반도체 8대 공정이에요.

 

그럼, 반도체 8대 공정이 반도체 단위 공정 각각을 말하는가?..

→ 아닙니다!

 

일단 흔히 우리가 접하는 반도체 8대 공정에 무엇이 있는지 알아볼게요!

1) 웨이퍼 공정 (Wafer)

2) 산화 공정 (Oxidation)

3) 포토리쏘그래피 공정 (Photo Lithography)

4) 식각 공정 (Etching)

5) 박막 증착 공정 (Deposition)

6) 금속 배선 공정 (Metallization)

7) EDS(Electrical Die Sorting) 공정

8) 패키징 공정 (Packaging)

 

여기서 일단 반도체 단위 공정에 무엇이 있는지 알아보고 설명드릴게요!

1) 세정 (Cleaning)

2) 이온 주입(Ion Implantation)

3) 확산 (Diffusion)

4) 산화 공정 (Oxidation)

5) 포토리쏘그래피 공정 (Photo Lithography)

6) 식각 공정 (Etching)

7) 박막 증착 공정 (Deposition)

8) 화학적 기계적 연마 ( chemical mechanical polishing)

 

자! 이것만 보고 어떤 차이가 있으신지 눈치채신 분들이 있나요? ㅎㅎ

일단 초록색으로 칠해진 부분은 반도체 8대 공정과 반도체 단위 공정 공통으로 있습니다.

 

그럼 차이점은 어떤 게 있을까요?

 - 반도체 8대 공정은 큰 범위에서의 공정을 의미합니다. 반면에 반도체 단위 공정은 말 그대로 단위공정입니다. 하나의 unit별로!!

즉, 초록색 글씨들은 단위공정이면서 8대 공정에 속합니다.

예시를 들어볼게요. 8대 공정에서 금속배선공정(metallization)은 Litho, Etching, deposition과정을 반복합니다. 즉, 반도체 단위공정 여러 개가 들어간 것이죠! 

 

다음 포스팅에서는 각각의 단위공정에 대해서 다뤄볼게요!

감사합니다.