반도체 연구하기/Semiconductor processing(반도체 공정)21 DC discharge, RF discharge 플라즈마를 만드는 게 왜 중요할까요? 공정과정에서 보면 etching(sputtering)이나 deposition 등 많은 곳에 플라즈마를 사용합니다. 오늘은 플라즈마를 형성하는 방법 두 가지를 보도록 하겠습니다. 먼저 DC discharge가 있습니다. 말 그대로 DC이기 때문에 직류전류가 흐릅니다. 그림과 같이 Cathode에 (-) 음극을 연결하고 Anode에 (+) 양극을 연결합니다. 전자는 양극이 걸린 Anode쪽으로 이동하고, 양공(hole)들은 음극이 걸린 Cathode 쪽으로 이동하게 됩니다. 여기서 원자들과 전자들이 서로서로 부딪치면서 라디칼, 양공, 전자 등을 계속 형성합니다. 이렇게 플라즈마를 형성하게 되죠. 이때, 그림을 보면 플라즈마가 양극 사이에 형성되어 있고 Cathode 쪽은.. 2023. 6. 16. Plasma, Radical(플라즈마와 라디칼) 반도체를 공부하면서 아주 중요하게 다루는 내용 중에 하나가 플라즈마라고 생각합니다. 플라즈마를 이용한 공정이 많은 것 같아요! 오늘은 플라즈마와 라디칼에 관해서 간단하게 배워보도록 하겠습니다. 플라즈마란 무엇일까요? 고체 → 액체 → 기체 → ?? 바로 PLASMA입니다! 기체(원자)를 분해해서 만들어지는 게 플라즈마입니다. 반도체공정에서는 플라즈마를 인위적으로 생성합니다. 그래서 Glow Discharge라고도 불립니다. 우리는 플라즈마를 만들기 위해 열을 가하거나, 어떤 힘을 줘서 원자끼리 부딪치게 합니다. 이때 분해되는 것은 이온, 전자, 라디칼 이렇게 세 가지가 있습니다. 이온과 전자는 흔히들 들어봐서 알지만 라디칼은 뭘까요? 예시로 설명드릴게요. OH를 봅시다. 산소의 최외각 전자(6) + 수소.. 2023. 6. 14. CMOS Fabrication Process(CMOS제조과정) 오늘은 트랜지스터!! CMOS의 제조과정에 대해서 간략하게 배워보도록 하겠습니다. 1. 실리콘 기판(substrate) RCA cleaning 우리가 bare wafer를 처음에 받게 되면, 먼지나 불순물들이 웨이퍼 표면에 존재합니다. 이런 particle들을 없애주기 위해서 RCA cleaning을 해주게 됩니다. 또한, 실리콘 wafer이기 때문에 Si가 공기 중의 산소 O2와 만나서 SiO2의 산화물이 얇게 만들어집니다. 이것도 RCA cleaning을 통해 제거할 수 있습니다. RCA cleaning에 대해서는 따로 다루겠습니다. 지금은 RCA cleaning이 wafer surface의 particle과 산화물(SiO2), 다른 화학반응으로 발생한 불순물들을 없애준다고 생각해 주면 됩니다. 2... 2023. 6. 13. 트랜지스터(transister)- planar fet, finfet, GAA 오늘은 트랜지스터의 종류에 대해서 정리해보려 합니다. 제가 공부하면서 헷갈렸던 부분을 위주로 핵심만 배우고 살펴볼게요. 일단 트랜지스터 구조를 배울 때(CMOS) 이와 같이 기판에 source drain이 있고, 그 위에 gate oxide, 그 위에 gate가 있다고 배웠습니다. 그리고 gate에 전압을 인가해서 채널을 형성해 전류를 흐르게 하죠. 여기서 트랜지스터의 구조를 보게 되면, 2D(planar fet), Finfet, GAA가 있습니다. 인터넷을 찾아보면 대부분 gate oxide를 안 보이게 그려놓았더라고요.. 그래서 전 헷갈렸습니다.. ㅋㅋㅋㅋ 그래서 gate oxide를 표현한 그림을 가져왔습니다. a)가 planar fet 구조입니다. gate와 gate oxide가 만나는 면이 한 .. 2023. 6. 12. 이전 1 2 3 4 5 6 다음
