반도체 연구하기31 Wafer Fabrication Flow(웨이퍼 제조 과정) 반도체 공정은 웨이퍼 위에 합니다. 그럼 이 웨이퍼를 어떻게 만드는지에 대해서 오늘 배워보겠습니다. wafer를 담는 Carrier Box 200mm 크기의 wafer까지는 보통 Wafer Boat, Wafer Box라고 불리는 곳에 wafer를 담았습니다. 그리고 여기서 웨이퍼를 꺼내서 공정하기 때문에 청정실 자체가 class1이어야 했습니다. 하지만 300mm(12inch)크기의 wafer를 쓰는 현재는 FOUP(Front Unified Pod)에 wafer를 담습니다. 그리고 이 자체내부가 class1이라서 청정실은 class10 정도여도 됩니다. 이 그림에서 보면 사람이 있는 clean room의 청정도는 class10정도면 됩니다. 대신 FOUP과 FOUP의 뚜껑을 열어주는 EFEM(Equipm.. 2023. 6. 20. Conductivity : carrier concentration, mobility with temperature 온도에 따른 캐리어 농도와 이동도의 변화, 그리고 전도도의 상관관계 1. Temperature dependance : Carrier Concentration (온도와 캐리어 농도의 상관관계) 위 그래프가 temperature(온도)와 carrier concentration(캐리어 농도)의 상관관계 그래프입니다. 그래프를 해석하기 전에 생각해야 할 부분이 두 가지입니다. 1. 가로축이 1/T라는 것을 생각해야 합니다. 2. Nd라고 표시된 것을 보아 donor로 도핑되어 있습니다. (15족, n-type) Phase1 온도 상승 초기 n-type도핑이 되어 있기 때문에 불순물 전자들이 존재합니다. 이 전자들이 conduction band로 넘어가 free electron이 되는 영역입니다. Phase2 온도 상승 중기 이 영역에서는 온도를 일정 수준 올려봤자 온도 상승 초.. 2023. 6. 19. 화합물 반도체, 불순물 반도체 쉽게 구별하기! 안녕하세요! 반도체 물성을 공부하다 보면 화합물 반도체, 불순물 반도체라는 단어가 나옵니다. 이 두 가지를 헷갈려하는 경우가 많은 것 같아서 오늘 정리해보려고 합니다. 일단 이 두 가지를 구별하기 전에!! 화합물 반도체의 특징을 Si와 같은 단일원소 반도체와 구별하면서 알아보고 갈게요! 크게 세 가지로 정리했습니다. 1. 단일원소 반도체(simple)의 경우 원자 사이에 공유결합(covalent)을 하고 있습니다. 하지만 화합물 반도체의 경우 원자 사이에 공유결합 + 이온결합(ionic)을 하고 있습니다. 2. 단일원소 반도체(silicon)의 경우 indirect bandgap 구조를 가지고 있습니다. 반면, 화합물 반도체의 경우 direct bandgap 구조를 가지고 있습니다. indirect과 d.. 2023. 6. 18. Direct bandgap vs Indirect bandgap 오늘은 direct bandgap과 indirect bandgap에 대해 간단하게 알아보도록 하겠습니다. 왼쪽 그림이 direct bandgap이고 오른쪽 그림이 indirect bandgap입니다. k는 momentum으로 전자의 에너지를 나타냅니다. direct bandgap 그림을 보면 conduction band의 가장 낮은 에너지의 위치와 valence band에서 가장 높은 에너지의 위치가 같습니다. 따라서 conduction band에서 valence band로 전자가 넘어올 때 direct 하게 넘어올 수 있습니다. 즉, 에너지가 수직으로 내려올 수 있습니다. 이때 수직으로 내려가는 에너지는 빛으로 변환됩니다. photon이라고도 불리죠. indirect bandgap conduction .. 2023. 6. 17. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 다음
